Zukunftsorientiertes Packaging Symposium 2004 / Automation in der Verpackungstechnik / dvi plant bereits den nächsten Kongress

(Berlin) - Es war ganz sicher nicht nur das historisch anmutende Ambiente, das am 27. Oktober 2004 mehr als 120 Kongressteilnehmer aus der Verpackungsbranche in das Kurhaus Wiesbaden zum Packaging Symposium 2004 lockte. Vielmehr versprachen sich die Rezipienten eine branchenübergreifende Veranstaltung, die sowohl die Potenziale in der Automatisierung aufzeigen, als auch den fachlichen Austausch initiieren würde. Und sie wurden nicht enttäuscht.

Die abpackende Industrie muss heute aufgrund der Marktforderungen die verschiedensten Arten von Verpackungen bewältigen. Die allgemein eingesetzte Verpackungstechnik aber kann dies nicht leisten. So ist modernste Automation erforderlich, um hier Flexibilität und Produktionssicherheit zu annehmbaren Kosten zu gewährleisten.

Um diese Probleme partnerschaftlich zu erkennen und zukünftig bessere Lösungen zu diskutieren, brachte das Packaging Symposium 2004 die Fachleute der abpackenden Industrie, der Verpackungsmaschinenindustrie und der Automationstechnik zusammen.

Unter der sachverständigen Moderation des Vorstandsvorsitzenden des Deutschen Verpackungsinstituts e.V., Prof. Dieter Berndt, wurde den Teilnehmern ein anspruchsvolles Programm mit entsprechend hochkarätigen Referenten der Verpackungsindustrie geboten. Die durchdachte Themenauswahl mit aufeinander abgestimmten Inhalten berücksichtigte Enduser, Maschinenbauer und Automatisierer gleichermaßen. Anliegen des dvi war es, genau diese Experten zusammenzubringen und so eine weitere Plattform des Austauschs zu schaffen. Hierzu boten die Vortragsthemen eine ausgewogene Diskussionsgrundlage.

Zum Auftakt erläuterte Dr. Klaus Lippold, stellv. Vorsitzender der CDU/CSU- Bundestagsfraktion, die politischen Rahmenbedingungen und ging auf die veränderte Situation in der Entsorgungswirtschaft ein, die Auswirkungen auf die Gestaltung der Verpackungsverordnung haben dürfte. Im Anschluss hieran wurden von Thomas Reiner, Berndt&Partner GmbH, die vielschichtigen Trends der Differenzierung und Individualisierung der Konsumentenwünsche und die Auswirkungen auf die Verpackungsindustrie dargelegt.

Aus Sicht der Markenartikler erörterten Rainer Frerich-Sagurna, Kellogg Deutschland GmbH, Dr. Klaus Stadler, Coca Cola Erfrischungsgetränke AG, und Celine Decollonge, Pfizer Inc., die Anforderungen der abpackenden Industrie an moderne Verpackungsmaschinen, die Notwendigkeit von Innovation und Flexibilität und die Bedeutung von horizontaler und vertikaler Integration.

Aus dem Blickwinkel der Verpackungsmaschinenhersteller behandelten dann Prof. Dr. Bernd Wilke, Robert Bosch GmbH, die Trends im Maschinenbau, Wolfgang Römpp von der Rovema Verpackungsmaschinen GmbH das Zusammenspiel von Mechanik und Elektronik und Gerhard Schubert, Gerhard Schubert GmbH, die Leistungsfähigkeit digitaler Verpackungsmaschinen.

Im letzten Themenblock schließlich wurden beginnend mit kompetenten Ausführungen zu den zukunftsweisenden Automatisierungskonzepten von Dr. Thomas Cord, ELAU AG, über die Darlegung der Standards für die Integration von Maschinen von Shane Loughlin, SL Controls Ltd., Irland, bis hin zu der Erläuterung der Engineeringprozesse in der Mechatronik durch Prof. Dr. Klaus Bender, TU München, interessante Lösungsansätze aus der Betrachtungsweise der Automationstechniker für die eingangs aufgezeigten Problemstellungen angeboten.

Das Fazit des Packaging Symposium 2004 ist offensichtlich: Um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden, gilt es, die Flexibilität und Wirtschaftlichkeit von Verpackungsanlagen bei gleichzeitiger Absenkung von Stillstandszeiten weiter zu erhöhen. Der Weg dahin führt über den Bau modularer und mit intelligenten Steuerungen versehenen Maschinen sowie zunehmender Automatisierung. Des Weiteren ist der regelmäßige Austausch aller involvierten Fachleute erforderlich. Das dvi hat deshalb die Profis der Branche zusammen gebracht und Ihnen die Möglichkeit zur Formulierung von Bedürfnissen sowie die Darstellung heutiger und zukünftiger Möglichkeiten geboten.

Die Meinung der Kongressteilnehmer ist einhellig: Als eine "tolle Veranstaltung mit enormem fachlichen Know-how" bezeichnete beispielsweise Peter Lamboy, Senior Manager, Packaging Development der KPSS GmbH das Packaging Symposium 2004. "Das Programm war sehr abwechslungsreich, die Umgebung stilvoll und einladend zum Netzwerken", konstatierte Dr. Anton Demarmels, Leiter des Technologiemanagements der SIG Holding AG. Prof. Dr. Joachim Hennig vom IKA Dresden äußerte: "Das Packaging Symposium 2004 war eine fachlich und organisatorisch beeindruckende Veranstaltung, die es geschafft hat, die Branche gut zusammenzuführen." Weitere Bekundungen, dass es sich bei dem Kongress um eine "sehr gut konzipierte 1-Tages-Veranstaltung gehandelt habe" und der "rote Faden im Ablauf" begeistert hätte, geben den Initiatoren recht.

Im nächsten Herbst wird das dvi die Branche zum dvi Verpackungskongress 2005 zusammenbringen. Bei Interesse erhalten Sie weitere Details unter der unten angegebenen Kontaktadresse.

Das Packaging Symposium 2004 wurde gesponsert von: ELAU AG, Schneider Electric GmbH und BERGER LAHR GmbH & Co. KG.

Quelle und Kontaktadresse:
Deutsches Verpackungsinstitut e.V. (DVI) Pressestelle Kunzendorfstr. 19, 14165 Berlin Telefon: (030) 8049680, Telefax: (030) 80496818