VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM): GMM präsentiert Entwicklungen der Systemintegration auf der ESTC 2006

(Frankfurt am Main) - Die Systemintegration steht vom 05. bis 07. September 2006 im Mittelpunkt der von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) mitveranstalteten "Electronics Systemintegration Technology Conference 2006" (ESTC) in Dresden. Hochkarätige Wissenschaftler aus Großbritannien, USA, Japan und Deutschland halten Plenarvorträge zu aktuellen und zukünftigen Entwicklungen der Systemintegration, zu speziellen Aspekten aus Sicht der Produktbranchen wie Automotive und Semiconductor und zu Fragen der Zuverlässigkeit der Lead-Free Electronic und der Hybrid Electronic. Insgesamt erwarten die Besucher 240 Präsentationen aus 27 Ländern zu folgenden Schwerpunktthemen: Advanced Packaging, Materials & Processing, Optoelectronics, Manufacturing Technology, Microsystems Packaging, Electrical Modelling, Thermal-Mechanical Modelling, Emerging Technologies, Quality & Reliability und Passive Components.

Zusätzlich zu den technischen Vorträgen in jeweils fünf parallel laufenden Sessions wird es eine Posterausstellung und eine so genannte Industrial Exhibition geben, in der Unternehmen und Forschungseinrichtungen ihre Produkte und Entwicklungsergebnisse präsentieren. Darüber hinaus bieten die Veranstalter am ersten Tag der Konferenz halbtägige "Short Courses" an, die in kompakter Form Wissen zu einem spezifischen Themenfeld vermitteln. Neben der VDE/VDI-Fachgesellschaft GMM wird die ESCT 2006 von der IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (IEEE-CPMT), dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden (IAVT), der Gesellschaft für Wissens- und Technologietransfer der TU Dresden (GWT), dem Silicon Saxony e.V. sowie der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) organisiert.

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(sk)