Highcon wird wieder Assoziiertes Mitglied beim FFI

(Frankfurt am Main) - Highcon System Ltd., ein Entwickler von digitalen Schneid- und Rilllösungen für Post-Print-Prozesse in der Faltschachtel- und Wellpappenindustrie, tritt zum 01.01.2022 wieder in den Fachverband Faltschachtel-Industrie e.V. (FFI) ein.

HIGHCON SYSTEM LTD.: Highcon, mit Sitz in Yavne, 20 km von Tel Aviv entfernt, wurde 2009 durch ehemalige Mitarbeiter von HP und Indigo gegründet und vollzog im Jahr 2020 erfolgreich einen Börsengang an der Tel Aviv Stock Exchange. Das Unternehmen entwickelt, vermarktet und verkauft ein Portfolio von digitalen Schneide- und Rillmaschinen, die eine breite Palette von Formaten, Substraten und Anwendungen abdecken.

Die Highcon-Digitaltechnologie bietet kosteneffiziente Lösungen für Faltschachtel- und Wellpappenhersteller und überbrückt die Lücke zwischen agiler Produktion und Designflexibilität. Zudem wird eine erhöhte Reaktionsfähigkeit, JIT-Produktion, Kleinstauflagen, kundenspezifische Struktur und Design ermöglicht, sowie die Option, eine breite Palette von Anwendungen im eigenen Haus durchzuführen. Highcon-Produkte sind an Kundenstandorten auf der ganzen Welt installiert, darunter auch einige multinationale Unternehmen, die die Anforderungen globaler und lokaler Marken wirksam umsetzen.

"Für Highcon ist es als Bindeglied der Supply Chain der Faltschachtelbranche
wichtig, die Networking-Möglichkeiten im FFI zu nutzen, um die Wünsche und Anforderungen der Faltschachtelhersteller in Deutschland besser verstehen zu
können", begründet Simon Lewis, Vice President Marketing, den Wiedereintritt des Unternehmens. "Wir freuen uns sehr auf einen regen Informationsaustausch mit den Mitgliedern des FFI."

Quelle und Kontaktadresse:
Fachverband Faltschachtel-Industrie e.V. (FFI) Sonia Siebert, Projektmanagerin Kommunikation und Marketing Kleine Hochstr. 8, 60313 Frankfurt am Main Telefon: (069) 890120, Fax: (069) 89012222