Pressemitteilung | ZVEI e.V. - Verband der Elektro- und Digitalindustrie

ZVEI und EITI festigen Kooperation – VdL und ZVEI intensivieren Gespräche

(Frankfurt am Main) – Die bereits seit letztem Jahr bestehende enge Zusammenarbeit zwischen der European Interconnect Technology Initiative e.V. (EITI) und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V. erhält ein neues Fundament. Mit Wirkung vom 1. Oktober 2000 an haben beide Verbände einen Kooperationsvertrag geschlossen. Der Fachverband Bauelemente wird danach die Betreuung von EITI übernehmen, dem dafür im Gegenzug die Ressourcen des ZVEI zur Verfügung stehen werden.

Schwerpunkt des 1994 gegründeten EITI, dem derzeit rund 30 Unternehmen und Forschungseinrichtungen angehören, ist der Erfahrungsaustausch insbesondere auf dem Gebiet der High Density Interconnection (HDI) mit dem Schwerpunkt Micro-Via-Leiterplatten. Um neue Technologien in diesem Bereich zu entwickeln und ihnen zum Durchbruch am Markt zu verhelfen, initiiert und koordiniert EITI Forschungs- und Entwicklungsarbeiten seiner Mitgliedsunternehmen und -institute. Herausragende Leistungen werden mit dem EITI–Award ausgezeichnet, den in diesem Jahr erstmals gemeinsam EITI und ZVEI-Fachverband anlässlich der electronica in München vergeben.

Mit der Bündelung der Kompetenzen beider Partner soll auf einer breiten Plattform ein Informations- und Erfahrungsaustausch insbesondere im High-end-Bereich erreicht werden. Vorrangiges Ziel ist es, die bestehenden Kooperationen zwischen Unternehmen verschiedener Integrationsstufen innerhalb der Wertschöpfungskette zu verstärken und die Wettbewerbsposition der Mitgliedsunternehmen zu festigen und weiter auszubauen.

Mit ihrer Kooperation tragen EITI und der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI zum einen der Tatsache Rechnung, dass Innovationszyklen immer kürzer werden und eine verbesserte Koordination angesichts der steigenden Anforderungen, denen sich Hersteller von Leiterplatten und Bauelementen der Elektronik gegenübersehen, dringend geboten ist. Zudem ermöglicht die Kooperation den Verbänden, die Interessen der Branche besser als bisher zu bündeln und bei der Interessenvertretung in nationalen, internationalen Gremien und im politischen Raum mit einer Stimme und damit größerem Gewicht zu sprechen.

Konkretisierung der Zusammenarbeit auch mit dem VdL
Die Bemühungen, die fragmentierte Verbandslandschaft in der Leiterplattenbranche zu verbessern, gehen unterdessen weiter: Die Gespräche über einen Korporativvertrag zwischen dem Verband der Leiterplattenindustrie (VdL e.V.) und dem ZVEI sind in eine neue Phase getreten. Nach der Empfehlung des Vorstandes- und Lenkungsausschusses des VdL e.V. hat jetzt die Mitgliederversammlung den Vorstand am 13. Oktober beauftragt, einen Vertragsentwurf zu erarbeiten. Auch der Vorstand des ZVEI hat auf seiner Sitzung am 18. Oktober in Frankfurt grünes Licht für die Mitgliedschaft des VdL gegeben. Klares gemeinsames Ziel ist die Korporativmitgliedschaft des VdL e.V. im ZVEI mit Wirkung zum 1. Januar 2001.

Quelle und Kontaktadresse:
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V. Stresemannallee 19 60596 Frankfurt Telefon: 069/63020 Telefax: 069/6302317

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